映智研磨
為半導體CMP國產化而創新

 
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上海映智研磨材料有限公司
LAPPING&POLISHING
       上海映智研磨材料有限公司由張澤芳博士為核心的CMP研究團隊共同創建于2013年，主營業務為半導體及其他產業CMP制程材料的研發和產業化。目前公司產品包括：用于集成電路拋光中研磨顆粒(高純度硅溶膠)、半導體襯底及其他材料CMP制程所必須的拋光液和拋光墊三大種類，應用領域涵蓋：
    1）大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體晶圓的CMP制程
    2）集成電路CMP制程
    3）其他類（LED藍寶石襯底、消費類電子及光學金屬、玻璃等）CMP制程


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    半導體晶圓CMP材料整體解決方案

    為一、二、三代半導體晶圓等材料的CMP制程提供材料整體解決方案。


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    LED行業CMP材料整體解決方案

    為LED藍寶石襯底等材料的CMP制程提供材料整體解決方案。


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    消費電子行業CMP材料整體解決方案

    為金屬、藍寶石、玻璃、陶瓷等材料的CMP制程提供材料整體解決方案。


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關于我們
ABOUT US

上海映智研磨材料有限公司創建于2013年，多年來，公司以自主 創新為本，集研發、生產、銷售及技術服務為一體，主營業務主營業 務為半導體及其他產業CMP制程材料的研發和產業化。
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